Dies ist eine Publikation der Conrad Electronic SE, Klaus-Conrad-Str. 1, D-92240 Hirschau (www.conrad.com).
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nischen Datenverarbeitungsanlagen, bedürfen der schriftlichen Genehmigung des Herausgebers. Nachdruck, auch auszugsweise, verboten.
Diese Publikation entspricht dem technischen Stand bei Drucklegung.
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Buchsenleisten
Das Board besitzt 4 Buchsenleisten mit einem 2,54 mm-Steckraster, die Ihnen frei zur Verfü
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gung stehen.
Buchsenleiste „POWER“
• „IOREF“: Analog-Spannungsreferenz (siehe Atmel-Datenblatt).
• „RES“: Resetleitung des ATmega328-Mikrocontrollers. Wird diese gegen GND geschaltet, so
wird ein Reset ausgeführt.
• „3.3V“: 3,3 V-Ausgang für Schields oder externe Komponenten, max. 200 mA.
• „5V“: 5 V-Ausgang für Shields oder externen Komponenten, max. 200 mA.
• „GND“: Gemeinsame Masse.
• „VIN“: 5 V-Versorgung des Boards (alternativ zum Steckernetzteil und USB-Versorgung).
Buchsenleiste „ANALOG IN“
• „A0“ bis „A5“: Analogeingänge (10bit-Auflösung)
Buchsenleiste „DIGITAL“
Pin 0 bis 13: Digitale und multifunktionale Ein-/Ausgänge (siehe Arduino-Referenz unter der
Webseite www.arduino.cc)
JST-Stecker (SEEED)
Über die drei 4 poligen JST-Steckerleisten („ANALOG“, „I2C“, „SERIAL“) können diverse Sen
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soren der Firma „SEEED“ direkt angeschlossen werden. Die Buchsen können aber auch für
eigene Sensoren bzw. Aktuatoren verwendet werden.
Beispiele zu den „SEEED GROVE“-Sensoren finden Sie auf der Internetseite:
www.seeedstudio.com
ICSP-Stiftleiste
Diese Stiftleiste ist die ICSP-Programmierschnittstelle des ATmega328-Mikrocontrollers und
wird in der Produktion benötigt. An diesen Pins steht Ihnen die SPI-Schnittstelle des ATme-
ga328 zur Verfügung. Diese kann auch für eigene Komponenten, die eine SPI-Schnittstelle
besitzen, verwendet werden.
Entsorgung
Das Produkt gehört nicht in den Hausmüll.
Entsorgen Sie das Produkt am Ende seiner Lebensdauer gemäß den geltenden
gesetzlichen Bestimmungen.
Technische Daten
Betriebsspannung .................................
7 - 12 V/DC
Stromaufnahme ....................................max. 200 mA
Umgebungsbedingungen
.....................
Temperatur +5 °C bis +40 °C, Luftfeuchte 20% bis
85%, nicht kondensierend
Abmessungen .......................................
75 x 53 x 15 mm (L x B x H)
