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Acrylamide in foodstuffs

Acrylamide is mainly produced in grain and potato products 

prepared at high temperatures, such as potato crisps, chips, 

toast, bread rolls, bread or fine baked goods (biscuits, 

gingerbread, cookies).

Test dishes

These tables have been produced for test institutes to facilitate 

the inspection and testing of the various appliances.
In accordance with EN 50304/EN 60350 (2009) and IEC 

60350.

Baking

Baking on 2 levels: 

Always insert the universal pan above the baking tray. 

Baking on 3 levels: 

Insert the universal pan in the middle.
Piped biscuits: 

Baking trays that are placed in the oven at the same time will 

not necessarily be ready at the same time.
Double crust apple pie on 1 level: 

place dark springform cake tins next to each other diagonally 

on the same level. 

Double crust apple pie on 2 levels: 

Place dark springform cake tins next to each other (see 

illustration).

Cakes in tinplate springform cake tins: 

Bake on 1 level with

%

 Top/bottom heating. Place the 

springform cake tin on the universal pan instead of on the wire 

rack.

Note: 

For baking, use the lower of the temperatures indicated 

first.

Tips for keeping acrylamide to a minimum when preparing food
General

Keep cooking times to a minimum.

Cook meals until they are golden brown, but not too dark.

Large, thick pieces of food contain less acrylamide.

Baking

With top/bottom heating max. 200 °C.
With 3D hot air or hot air max.180 °C.

Biscuits

With top/bottom heating max. 190 °C.
With 3D hot air or hot air max. 170 °C.
Egg or egg yolk reduces the production of acrylamide.

Oven chips

Spread evenly over the baking tray, in a single layer. Bake at least 400 g per baking tray 

so that the chips do not dry out

Dish

Accessories and tins

Level

Type of 

heating

Temperature 

in °C

Cooking time 

in minutes

Viennese whirls (preheat*)

Baking tray

3

%

140-150

30-40

Baking tray

3

:

140-150

30-40

Universal pan + baking tray

3+1

:

140-150

30-45

2 baking trays + universal pan 5+3+1

:

130-140

40-55

Small cakes (preheat*)

Baking tray

3

%

150-170

20-35

Baking tray

3

:

150-170

25-35

Universal pan + baking tray

3+1

:

140-160

30-45

2 baking trays + universal pan 5+3+1

:

130-150

35-55

Hot water sponge cake (preheat*)

Springform cake tin on the 

wire rack

2

%

160-170

30-40

Hot water sponge cake

Springform cake tin on the 

wire rack

2

:

160-170

30-45

Apple pie

Wire rack + 2 springform 

cake tins, dia. 20 cm

1

%

170-190

80-100

2 wire racks + 2 springform 

cake tins, dia. 20 cm

3+1

:

170-190

70-100

* Do not use rapid heating to preheat the appliance.

Summary of Contents for HBG53R520B

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