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Z97 Extreme3
1.2 Spécifications
Plateforme
•
Facteur de forme ATX
•
PCB en tissu de verre haute densité
Caractéris-
tique unique
•
Super alliage ASRock
- Alliage Premium Alloy Choke (réduit les pertes jusqu'à 70 %
en comparaison des bobines traditionnelles)
- NexFET™ MOSFET
- Couvercles platine 12K (condensateurs en polymère
conducteur haute qualité 100 % fabriqués au Japon)
- PCB noir saphir
•
Protection complète contre les pics ASRock
•
ASRock Cloud
•
Boutique d'applications ASRock
Processeur
•
Prend en charge les processeurs 4
e
et 5
e
génération Intel®
Core
TM
(socket 1150)
•
Conception Digi Power
•
Alimentation à 8 phases
•
Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
•
Prend en charge les processeurs débloqués de la série K Intel®
•
Prend en charge l’overclocking ASRock BCLK Full-range
Chipset
•
Intel® Z97
Mémoire
•
Technologie mémoire double canal DDR3
•
4 x fentes DIMM DDR3
•
Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR3 2933+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866(
OC)/1600/1333/1066
•
Capacité max. de la mémoire système : 32GB
•
Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
Fente
d’expansion
•
2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2/PCIE3 :simple à x16
(PCIE2) ; double à x8 (PCIE2) / x8 (PCIE3))
•
1 x fente PCI Express 2.0 x1
•
3 x fentes PCI
•
Prend en charge AMD Quad CrossFireX
TM
et CrossFireX
TM
•
Prend en charge NVIDIA® Quad SLI
TM
et SLI
TM
