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Z590 Taichi
Italiano
Italiano
1.2 Specifiche
Piattaforma
•
Fattore di forma ATX
•
PCB a 8 layer
•
PCB 2oz rame
CPU
•
Supporta processori 10
a
Gen Intel® Core
TM
e processori 11
a
Gen
Intel® Core
TM
(LGA1200)
•
Digi Power design
•
Potenza a 14 fasi
•
Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
•
Supporto di CPU unlocked Intel® K-Series
•
Supporto di ASRock Hyper BCLK Engine III
Chipset
•
Intel® Z590
Memoria
•
Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
•
4 x alloggi DIMM DDR4
•
Processori
11
a
Gen Intel® Core
TM
supportano DDR4 non ECC,
senza buffer fino a 5000+(OC)*
•
Processori
10
a
Gen Intel® Core
TM
supportano DDR4 non ECC,
senza buffer fino a 4800+(OC)*
* 11
a
Gen Intel® Core
TM
(i9/i7/i5) supportano DDR4 fino a 3200;
Core
TM
(i3), Pentium® e Celeron® supportano DDR4 fino a 2666.
* 10
a
Gen Intel® Core
TM
(i9/i7) supportano DDR4 fino a 2933;
Core
TM
(i5/i3), Pentium® e Celeron® supportano DDR4 fino a 2666.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti di
memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
•
Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in modalità
non ECC)
•
Capacità max. della memoria di sistema: 128GB
•
Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
•
Contatti d’oro 15μ negli alloggi DIMM
Alloggio
d’espansione
Processori
11
a
Gen Intel® Core
TM
•
3 x alloggi PCI Express x16 (PCIE1/PCIE2/PCIE4: singolo a
Gen4x16 (PCIE1); doppio a Gen4x8 (PCIE1) / Gen4x8 (PCIE2);
triplo a Gen4x8 (PCIE1) / Gen4x8 (PCIE2) / Gen3x4 (PCIE4))*
Processori
10
a
Gen Intel® Core
TM
•
3 x alloggi PCI Express x16 (PCIE1/PCIE2/PCIE4: singolo a
Gen3x16 (PCIE1); doppio a Gen3x8 (PCIE1) / Gen3x8 (PCIE2);
triplo a Gen3x8 (PCIE1) / Gen3x8 (PCIE2) / Gen3x4 (PCIE4))*
* Supporto di SSD NVMe come disco d’avvio
•
1 x alloggio PCI Express 3.0 x1
