84
85
Ру
сский
1.2. Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор ATX
ЦП
•
Поддерживаются процессоры Intel® Core
TM
7/i5/i3/
Pentium®/Celeron® (разъем 1151) 7-о и 6-го поколений.
•
Digi Power design
•
Система питания 10
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
•
Поддержка процессоров Intel® серии K с
разблокированным множителем
•
Поддержка полного разгона процессора ASRock BCLK
Чипсет
•
Intel
®
Z270
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
4 x гнезда DDR4 DIMM
•
Поддержка модулей памяти DDR4 3866+(OC)*/3733(O
C)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2400**/2133
не относящихся к ECC, небуферизованной памяти
* Тактовая частота памяти 3866+(OC) может быть
достигнута, только если установлен один модуль памяти
(одноканальная память).
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
** ЦП Intel® 7-го поколения поддерживают память DDR4-
2400 без разгона; ЦП Intel® 6-го поколения поддерживают
память DDR4 2133 посредством разгона.
•
Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
•
Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
2.0
•
Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
Слот
расширения
•
3 x PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE4/PCIE6:один x16
(PCIE2); два x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4); три x8 (PCIE2) / x8
(PCIE4) / x4 (PCIE6))*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
•
3 x PCI Express 3.0 x1 разъем (Flexible PCIe)
•
Поддержка AMD Quad CrossFireX
TM
, 3-Way CrossFireX
TM
и CrossFireX
TM
•
Поддержка NVIDIA® Quad SLI
TM
и SLI
TM
•
1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230
•
15μ Золоченые контакты разъема VGA PCIe (PCIE2)
