ASROCK Taichi Razer Edition B550, Manual

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Español
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1.2 Especificaciones
Plataforma
•
Factor de forma ATX
•
Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
CPU
•
Admite AMD AM4 Ryzen™ / Ryzen™ de 3
ª
generación y posteriores
Procesadores (Procesadores de las Series 3000, 4000 y 5000)*
* No es compatible con AMD Ryzen™ 5 3400G o Ryzen™ 3 3200G.
•
Digi Power design
•
Diseño de 16 fases de alimentación
Conjunto de
chips
•
AMD B550
Memoria • Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Las CPU de la serie AMD Ryzen (Vermeer) admiten memoria sin
búfer DDR4 4733+(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400
(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866
(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/
2667/2400/2133 ECC y no ECC*
• Las CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse) admiten memoria sin
búfer DDR4 4733+(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400
(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866
(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/
2667/2400/2133 ECC y no ECC*
• Las APU de la serie AMD Ryzen (Renoir) admiten memoria sin
búfer DDR4 4733+ (OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466
(OC)/4400 (OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/
4000 (OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466
(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC*
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Consulte la página 24 para conocer las frecuencias máximas
compatibles de DDR4 UDIMM.
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
• Admite módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
Ranura de
expansión
CPU de la serie AMD Ryzen (Vermeer)
• 3 ranuras PCI Express x16 (PCIE1/PCIE3/PCIE5: único a Gen4x16
(PCIE1); dual a Gen4x8 (PCIE1) / Gen4x8 (PCIE3); triple a
Gen4x8 (PCIE1) / Gen4x8 (PCIE3) / Gen3x4 (PCIE5))*