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Español
1.2 Especificaciones
Plataforma
• Factor de forma Micro ATX
• Diseño de los Condensadores: All Solid
CPU
• Compatible con 4.ª Generación de Intel® Core
TM
i7 / i5 / i3 /
Xeon® / Pentium® / Celeron® en paquete LGA1150
• Diseño de 4 fases de alimentación
• Compatible con la tecnología de Intel® Turbo Boost 2.0
Conjunto de
chips
• Intel® H81
Memoria
• Tecnología de memoria de Doble Canal DDR3
• 2 ranuras DDR3 DIMM
• Compatible con memoria no-ECC, sin búfer DDR3
1600/1333/1066
• Capacidad máxima de la memoria del sistema: 16GB
(consulte la ADVERTENCIA)
• Compatible con Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 de
Intel®
Ranura de
expansión
• 2 ranuras PCI Express 2.0 x16 (PCIE1: modo x16; PCIE2:
modo x4)
• 2 ranuras PCI
• Compatible con AMD Quad CrossFireX
TM
y CrossFireX
TM
Gráficos
• La Tecnología visual integrada de gráficos HD de Intel®
y las salidas de VGA son compatibles únicamente con
procesadores con GPU integrado.
• Compatible con la Tecnología visual integrada de gráficos
HD de Intel®: Intel® Quick Sync Video con AVC, MVC (S3D)
y MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
TM
3D, Intel® Clear
Video HD Technology, Intel® Insider
TM
, Intel® HD Graphics
4600
• Pixel Shader 5.0, DirectX 11.1
• Memoria compartida máxima: 1792MB
• Tres opciones de salida VGA: D-Sub, DVI-D y HDMI
• Compatible con Tecnología HDMI con máxima resolución
hasta 1920x1200 @ 60Hz
• Compatible con DVI-D con máxima resolución hasta
1920x1200 @ 60Hz
Summary of Contents for H81M
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Page 20: ...18 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
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