74
Ру
сский
1.2 Спецификация
Платформа
• Форм-фактор Thin Mini-ITX (Совместимость с Mini-
ITX)
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
Процессор
• Поддержка процессоров 6-
го
поколения Intel® Core
TM
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Поддержка процессоров мощностью до 65 Вт
• Digi Power design
• Система питания 5
• Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
Чипсет
• Intel® H110
Память
• Двухканальная память DDR4
• 2 гнезда DDR4 SO-DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR4 2133 Non-ECC
Unbuffered
• Поддерживаются модули памяти SO-DIMM с ECC
(работают в режиме без ECC)
• Максимальный объем системной памяти: 32 Гб
• Поддержка Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Слот расширения
• 1 x Слот PCI Express 3.0 x4
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски
типа NVMe.
• 1 разъем M.2 (ключ E), совместим с модулями WiFi/
BT типа 2230.
* Разъем M.2 не совместим с SSD-дисками SATA M.2.
Графическая
система
• Поддержка выходных сигналов Intel® HD Graphics
Built-in Visuals и VGA возможна только при
использовании процессоров со встроенными
графическими процессорами.
• Поддержка встроенных технологий визуализации
Intel® HD Graphics: Intel® Quick Sync Video с AVC,
MVC (S3D) и MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
TM
3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® Insider
TM
,
Intel® HD Graphics 510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Максимальный объем совместно используемой
памяти: 1024 Мб
