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Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
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ATX-Formfaktor
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ASRock DuraCap (2,5-mal längere Lebenszeit) (100 % in Japan
gefertigt, hochqualitative leitfähige Polymer-Kondensatoren)
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Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
Prozessor
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Unterstützung von Socket AM3+-Prozessoren
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Unterstützung von Socket AM3-Prozessoren: AMD Phenom
TM
II X6 / X4 / X3 / X2 (außer 920 / 940) / Athlon X4 / X3 / X2 /
Sempron-Prozessor
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Acht-Kern-CPU-bereit
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Unterstützt UCC (Unlock CPU Core)
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Digipower-Design
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Erweitertes 8 + 2-Stromphasendesign
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Unterstützt CPU bis 220W
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Unterstützt Cool ‘n’ Quiet
TM
-Technologie von AMD
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FSB 2400 MHz (4.8 GT/s)
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Unterstützt Untied-Übertaktungstechnologie
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Unterstützt Hyper-Transport- 3.0 Technologie (HT 3.0)
Chipsatz
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Northbridge: AMD 970
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Southbridge: AMD SB950
Speicher
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Dualkanal-DDR3-Speichertechnologie
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4 x DDR3-DIMM-Steckplätze
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Unterstützt DDR3 2400+(OC)/2100(OC)/1866(OC)/1800(OC)
/1600(OC)/1333/1066 non-ECC, ungepufferter Speicher (siehe
ACHTUNG1)
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Systemspeicher, max. Kapazität: 64 GB (siehe ACHTUNG2)
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Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
•
Unterstützt AMDs Memory Profile Technology (AMP) bis
AMP 2400
Erweite-
rungs-
steckplatz
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3 x PCI Express 2.0 x16-Steckplätze (PCIE2/PCIE4/PCIE5:
einzeln bei x16 (PCIE2); dual bei x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4);
dreifach bei x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4) / x4 (PCIE5))
* Bei Installation eines M.2-PCI Express-Moduls wird PCIE5
deaktiviert.
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2 x PCI-Express 2.0-x1-Steckplätze
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1 x PCI-Steckplätze
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