38
Ру
сский
Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор Micro ATX
•
Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
•
Поддержка процессоров 10
го
поколения Intel® Core
TM
(Socket 1200)
•
Digi Power design
•
Система питания 7
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost MAX 3.0
Чипсет
•
Intel® H310
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
2 гнезда DDR4 DIMM
•
Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
2933/2800/2666/2400/2133 без ECC
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock.
(http://www.asrock.com/)
* Core
TM
(i9/i7) поддерживают память DDR4 с частотой до 2933;
Core
TM
(i5/i3), Pentium® и Celeron® поддерживают память DDR4 с
частотой до 2666.
•
Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
•
Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
Слоты
расширения
•
1 PCI Express 3.0 x16 гнезд
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe
•
1 слота PCI Express 2.0 x1
Графическая
подсистема
•
Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
•
Поддерживаемые встроенные технологии визуализации
Intel® UHD Graphics: Intel® Quick Sync Video с полностью
аппаратным кодированием1 в форматах AVC, MVC (S3D) и
MPEG-2, Intel® InTruT
M
3D, технология Intel® Clear Video HD,
Intel® Insider
M
, Intel® UHD Graphics
