63
B660M-STX
Ру
сский
1.2 Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор Mini-STX
ЦП
•
Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
TM
(LGA 1700)
•
Digi Power design
•
Система питания 4
•
Поддержка технологии Intel® Hybrid
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
Чипсет
•
Intel
®
B660
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
2 слота DDR4 SO-DIMM
•
Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
3200/2933/2800/2666/2400/2133 без ECC.
* Поддержка DDR4 3200 по умолчанию.
•
Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
Слоты
расширения
•
1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230 и Intel®
CNVi (встроенные WiFi/BT)
Графическая
подсистема
•
Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
•
Графическая архитектура Intel® X
e
(12 поколение)
•
Четыре графических выхода: D-Sub, HDMI, DisplayPort 1.4 и
DisplayPort 1.4 (через USB Type-C с режимом Alt)
* Поддерживается вывод одновременно на 4 монитора
•
Поддержка HDMI 2.1 TMDS совместим с максимальным
разрешением до 4K × 2K (4096x2160) при 60 Гц
•
Поддерживается D-Sub с максимальным разрешением до
1920x1200 при 60 Гц
•
Поддержка DisplayPort 1.4 с DSC (в сжатом формате), с макс.
разрешением до 8К (7680x4320), 60 Гц/ 5K (5120x3200), 120 Гц
