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Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
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Micro-ATX-Formfaktor
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Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
Prozessor
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Unterstützt Intel® Core
TM
-Prozessoren der 12. Gen. (LGA1700)
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Digi Power design
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9-Leistungsphasendesign
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Unterstützt Intel® Hybrid-Technologie
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Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
Chipsatz
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Intel® B660
Speicher
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Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
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4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
•
Unterstützt ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis
5000+(OC)*
* Unterstützt nativ DDR4 3200.
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
•
Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-ECC-
Modus)
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Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
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Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Erweiterungs-
steckplatz
•
1 x PCIe-Gen5x16-Steckplätze*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
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2 x PCIe-Gen3x1-Steckplätze
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1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-WLAN-/-BT-PCIe-
WLAN-Modul und Intel® CNVi (WLAN/BT integriert)
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15-μ-Goldkontakt in VGA-PCIe-Steckplatz (PCIE1)
Grafikkarte
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Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.
•
Intel® X
e
-Grafikarchitektur (12. Gen.)
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Dualer Grafikkartenausgang:Unterstützt HDMI- und DisplayPort
1.4-Ports durch unabhängige Monitor-Controller
