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Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
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Micro-ATX-Formfaktor
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Feststoffkondensator-Design
Prozessor
•
Unterstützt Intel® Core
TM
-Prozessoren der 12. Gen. (LGA1700)
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5-Leistungsphasendesign
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Unterstützt Intel® Hybrid-Technologie
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Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
Chipsatz
B660M-HDVP/D5 R2.0:
•
Intel® B660
H610M-HDVP/D5 R2.0:
•
Intel® H610
Speicher
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2 x DDR5-DIMM-Steckplätze
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Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
•
Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
B660M-HDVP/D5 R2.0:
•
Unterstützt ungepufferten DDR5-Non-ECC-Speicher bis
6200+(OC)*
1DPC 1R bis 6200+ MHz (OC), 4800 MHz nativ.
1DPC 2R bis 5800+ MHz (OC), 4800 MHz nativ.
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
H610M-HDVP/D5 R2.0:
•
Unterstützt ungepufferten DDR5-Non-ECC-Speicher bis 4800*
* Unterstützt nativ DDR5 4800 (1DPC).
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
Erweiterungs-
steckplatz
CPU:
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1 x PCIe 4.0 x16 (PCIE1), unterstützt x16-Modus*
Chipsatz:
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2 x PCIe-3.0-x1-Steckplätze (PCIE2 und PCIE3)*
ASMedia ASM1083:
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1 x PCI-Steckplatz
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
