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B660M-HDV
Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
•
Micro-ATX-Formfaktor
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Feststoffkondensator-Design
Prozessor
•
Unterstützt Intel® Core
TM
-Prozessoren der 12. Gen. (LGA1700)
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Digi Power design
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6-Leistungsphasendesign
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Unterstützt Intel® Hybrid-Technologie
•
Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
Chipsatz
•
Intel® B660
Speicher
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Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
•
2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
•
Unterstützt ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis
5066+(OC)*
* Unterstützt nativ DDR4 3200.
* Weitere Informationen finden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite. (http://www.
asrock.com/)
•
Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 64 GB
•
Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Erweiterungs-
steckplatz
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1 x PCIe-Gen4x16-Steckplätze*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
•
2 x PCIe-Gen3x1-Steckplätze
•
1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ 2230-WLAN/BT-PCIe-
WLAN-Modul
Grafikkarte
* Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.
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Intel® X
e
-Grafikarchitektur (12. Gen.)
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Drei Grafikkarten-Ausgangsoptionen: D-Sub, HDMI und
DisplayPort 1.4
•
Unterstützt HDMI 2.1 TMDS (komprimiert) mit max.
Auflösung bis 4K x 2K (4096 x 2160) bei 60 Hz