Español
73
B560M Pro4
1.2 Especificaciones
Plataforma
•
Factor de forma Micro ATX
•
Diseño de condensador sólido
CPU
•
Admite procesadores Intel® Core
TM
de la 10
a
generación y
procesadores Gen Intel® Core
TM
de la 11
a
generación (LGA1200)
•
Digi Power design
•
Diseño de 8 fases de alimentación
•
Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0
Conjunto de
chips
•
Intel® B560
Memoria
•
Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
•
4 x ranuras DIMM DDR4
•
Los procesadores
Intel® Core
TM
de la
11
a
generación admiten
memoria sin búfer DDR4 no ECC hasta 4800+(OC)*
•
Los procesadores
Intel® Core
TM
de la
10
a
generación admiten
memoria sin búfer DDR4 no ECC hasta 4600+(OC)*
* Intel® Core
TM
(i9/i7/i5) de la 11
a
generación admiten DDR4 de hasta
2933; Core
TM
(i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de hasta
2666.
* Intel® Core
TM
(i9/i7) de la 10
a
generación admiten DDR4 de hasta
2933; Core
TM
(i5/i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de
hasta 2666.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
•
Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
•
Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
•
Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
Ranura de
expansión
Procesadores Gen Intel® Core
TM
de la 11
a
generación
•
2 x Ranuras PCI Express x16 (PCIE1/PCIE3: simple a Gen4x16
(PCIE1); dual a Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))
Procesadores Gen Intel® Core
TM
de la 10
a
generación
•
2 x Ranuras PCI Express x16 (PCIE1/PCIE3: simple a Gen3x16
(PCIE1); dual a Gen3x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
•
1 x ranura PCI Express 3.0 x1
•
Compatible con AMD Quad CrossFireX
TM
y CrossFireX
TM
Summary of Contents for B560M Pro4
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