119
B560 Pro4
Polsk
i
Polsk
i
1.2 Specyfikacje
Platforma
•
Współczynnik kształtu ATX
•
Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU
•
Obsługa 10
-tej
generacji procesorów Intel® Core
TM
i 11
-tej
generacji
procesorów Intel® Core
TM
(LGA1200)
•
Digi Power design
•
Sekcja zasilania 8 Power Phase Design
•
Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
•
Intel® B560
Pamięć
•
Technologia pamięci Dual Channel DDR4
•
4 x gniazda DDR4 DIMM
•
11-tej generacji procesory Intel® Core
TM
z obsługą niebuforowanej
pamięci DDR4 nie-ECC, do 4800+(OC)*
•
10-tej generacji procesory Intel® Core
TM
z obsługą niebuforowanej
pamięci DDR4 nie-ECC, do 4600+(OC)*
* 11
-tej
generacji Intel® Core
TM
(i9/i7/i5) obsługują DDR4 do 2933;
Core
TM
(i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
* 10
-tej
generacji Intel® Core
TM
(i9/i7) obsługują DDR4 do 2933;
Core
TM
(i5/i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
•
Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie non-
ECC)
•
Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
•
Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Summary of Contents for B560 PRO4
Page 4: ......
Page 16: ...12 English 4 5 3 ...
Page 18: ...14 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Page 20: ...16 English 1 2 3 ...
