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SLC 500™-Steuerungen mit fester Hardware-Konfiguration
Publication 1747-IN008B-MU-P
Erdung der Steuerung
Bei Halbleiter-Steuerungssystemen trägt die Erdung dazu bei, die Auswirkungen
von Störungen aufgrund elektromagnetischer Interferenzen (EMI) zu begrenzen.
Die Verbindung mit Erde erfolgt über die Masseschraube der Steuerung (erste
Schraube von links an der unteren Klemmenreihe) zur Masseschiene.
Für jedes Gerät in der Anwendung muß eine ordnungsgemäße Masseverbindung
hergestellt werden. Die Einzelheiten der Anschlüsse sind je nach Anwendung
verschieden. Weitere Informationen zur ordnungsgemäßen Erdung sind in
Publikation 1770-4.1DE
Richtlinien zur Verdrahtung und Erdung von industriellen
Automatisierungssystemen
oder in den jeweils geltenden Vorschriften enthalten:
•
Europa:
Normen gemäß EN 60204 und VDE-Vorschriften.
•
USA:
NFPA 70E,
Electrical Safety Requirements for Employee Workplaces
.
!
ACHTUNG
Die SLC 500-Steuerung, andere Steuerungsgeräte und das
Gehäuse müssen ordnungsgemäß geerdet werden. Bei der
Verdrahtung des Steuerungssystems müssen alle geltenden
Vorschriften und Verordnungen eingehalten werden.
SLC 500-Steuerung ohne Erweiterungschassis
SLC 500-Steuerung mit 2-Steckplatz-Erweiterungschassis
Leiter,
14 AWG
Leiter,
8 AWG
Leiter,
10 AWG
Leiter,
8 AWG
Leiter,
10 AWG
Leiter,
14 AWG
Chassis-
Befestigungslaschen
Chassis-
Befestigungslaschen
Masse
Masse
Masse-
schiene
Masse-
schiene
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