background image

ROC254A

 User’s Manual 

 

Revision Date: May. 27. 2019

 

 

Applications, Operating

 

Applications 

Commercial and Military Platforms Requiring Compliance to MIL-STD-810G 

Embedded Computing, Process Control, Intelligent Automation and 

manufactur-ing applications where Harsh Temperature, Shock, Vibration, 

Altitude, Dust and EMI Conditions. 

Used in all aspects of the military 

Operating System 

Windows 10 64Bit, Windows Server 2008 R2, Windows Server 2012 R2 

Ubuntu14.04, Fedora 20/23, RedHat Linux EL 7.1/7.2, Vmware ESXi 6.0, ESXi 6.5 

Physical

 

Dimension (W x D x H) 

430 x 380 x 44.6mm 

Weight 

5.75kg(12.68lbs) 

Chassis 

SECC 

Finish 

Anodic aluminum oxide (Black) 

Cooling 

Natural Passive Convection/Conduction. No Moving Parts 

Ingress Protection 

Dust Proof (Similar to IP50) 

Environmental

 

MIL-STD-810G 

Test 

Method 507.5, Procedure II (Temperature & Humidity) 

Method 516.6 Shock-Procedure V Non-Operating (Mechanical Shock) 

Method 516.6 Shock-Procedure I Operating (Mechanical Shock) 

Method 514.6 Vibration Category 24/Non-Operating (Category 20 & 24, Vibration) 

Method 514.6 Vibration Category 20/Operating (Category 20 & 24, Vibration) 

Method 501.5, Procedure I (Storage/High Temperature) 

Method 501.5, Procedure II (Operation/High Temperature) 

Method 502.5, Procedure I (Storage/Low Temperature) 

Method 502.5, Procedure II (Operation/Low Temperature) 

Method 503.5, Procedure I (Temperature shock) 

Operating Temperature 

-10 to 60°C (ambient with 0.7m/s airflow) 

Storage Temperature 

-40 to 85°C 

EMC 

CE and FCC compliance 

 

*Specifications are subject to change without notice* 

 

 

Reviews: