background image

4

5

застосування під час встановлення пристрою агресивних хімічних термоін-

терфейсів, що не передбачені керівництвом по використанню.  

***Зовнішній вигляд і комплектація можуть бути змінені з метою удосконалення 
пристрою та поліпшення його якості. 

Условия эксплуатации и меры безопасности: 

1- Контактную рамку для процессора 2E GAMING AIR COOL (2E-SCPB-

LGA1700) можно использовать только для процессора INTEL 1700.

2  –  Необходимо  хранить  устройство  в  недоступном  для  детей  месте.                                                                                       

3 - Не используйте чрезмерные усилия при закреплении устройства.

4 – Перед началом работы с устройством внимательно ознакомьтесь с 

техническими характеристиками и комплектацией. В случае обнаружения 

несоответствия с заявленной информацией, обратитесь к продавцу 

товара, чтобы заменить или доукомплектовать его.

5 – Поставщик не несет ответственности за несоблюдение правил 

транспортировки и повреждения устройства, возникших в результате 

применения при установке устройства агрессивных химических термоин-

терфейсов, не предусмотренных руководством по использованию.

***Внешний вид и комплектация могут быть изменены с целью усовершенство-
вания устройства и улучшения его качества.

General limitations and safety:   

1- The contact frame for the 2E GAMING AIR COOL processor (2E-SCPB-

LGA1700) can only be used for CPU INTEL 1700.

2  -  It  is  necessary  to  store  the  device  in  places  inaccessible  to  children.                                                                            

3 - Do not apply excessive force when securing the device.

4 – Before starting work with the device, carefully familiarize yourself with 

the technical characteristics and complete set. If you find a discrepancy with 

the declared information, contact the seller of the product to replace or 

complete it.

5 – The supplier is not responsible for non-compliance with the rules of 

transportation and for damage to the device that occurred as a result of the use 

of aggressive chemical thermal interfaces during the installation of the device, 

which are not provided for in the instructions for use.

***Appearance and equipment may be changed in order to improve the device and 
improve its quality.

Reviews: