Myray 708G, Руководство оператора

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ES INSTRUCCIONES DE USO
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9.5. CARACTERÍSTICAS DEL SENSOR PANORÁMICO (PAN)
Solo para máquina versión 2D:
Dimensiones área sensible 6 x 151 mm
Resolución 5,2 LP/mm
Protección primaria > 0,5 mm Pb
Dimensión píxel 100μm
Tecnología sensor CMOS
Material y tipo de centellador Direct deposition CsI
MTF 58% @ 1lp/mm - 8% @ 4 lp/mm
DQE 70% @ 0lp/mm - 18% @ 3lp/mm
Dimensiones matriz sensor 1512 x 60
Niveles de gris 14 bits
Aumento (PAN) 1,25 ±5%
Conexión Gigabit Ethernet
Solo para máquina versión 3D (in 2D mode):
Dimensión píxel 127 µm
Dimensiones área sensible 6 x 146 mm
Tecnología sensor Silicio amorfo
Material y tipo de centellador Direct deposition CsI
DQE 70% @ 0lp/mm (1x1)
Dimensiones matriz sensor 1152 x 48 píxeles
Niveles de gris 16 bits
Aumento (PAN) 1,25 ±5%
Conexión Gigabit Ethernet
9.6. CARACTERÍSTICAS DEL PANEL 3D
Solo para máquina versión 3D:
Dimensión píxel 127 x 127 µm
Dimensiones área sensible 146 x 146 mm
Resolución 3,94 LP/mm
Tecnología sensor Silicio amorfo
Material y tipo de centellador Direct deposition CsI
MTF > 48% @ 1lp/mm (1x1)
DQE 70% @ 0lp/mm (1x1)
Píxeles de la imagen 1152 x 1152 píxeles
Profundidad de color 16 bits
Max Full Field 1x1 Frame Rate 28 fps
Conexión Gigabit Ethernet
9.7. CARACTERÍSTICAS DE LOS RAYOS LASER
Potencia óptica Clase 1 según IEC 60825-1: 2003
Tiempo de activación Onda continua; Temporización limitada a 30”