background image

 

 

Open

-

Q

™ 

865 Development Kit

 

Quick Start Guide

 

Your use of this document is subject to and governed by those terms and conditions in the LICENSE AND PURCHASE TERMS AND CONDITIONS FOR INTRINSYC DEVELOPMENT PLATFORM KITS, which you or the legal entity you represent, as the case may be, accept-

ed and agreed to when purchasing a Development Kit from Intrinsyc Technologies Corporation (“

Agreement

”). You may use this document, which shall be considered part of the defined term “Documentation” for purposes of the Agreeme

nt, solely in support of your permitted use of 

the Development Kit under the Agreement. Distribution of this document is strictly prohibited without the express written permission of Intrinsyc Technologies Corporation and its respective licensors, which they can withhold, condition or delay in its sole discretion. Lantronix is a 
trademark of Lantronix, Inc., registered in the United States and other countries. Intrinsyc is a trademark of Intrinsyc Technologies Corporation, registered in Canada and other countries. Qualcomm® is a trademark of Qualcomm® Incorporated, registered in the United States and other 
countries. Other product and brand names used herein may be trademarks or registered trademarks of their respective owners.  

Package Contents

 

1.

 

Open

-

Q 865 Carrier Board compatible with Open

-

Q 865 family of 

System

-

on

-

Modules (SOM)

 

2.

 

AC Power Adapter (not shown)

 

3.

 

CPU Heatsink (not shown)

 

4.

 

ST Micro Sensor Board (not shown)

 

SOM SOLD SEPARATELY

 

1.

 

12V DC power jack

 

2.

 

Power source switch (DC/Batt)

 

3.

 

Battery connector

 

4.

 

USB 3.0 Type

-

A Connector

 

5.

 

Power button

 

6.

 

 

7.

 

Volume 

-

 / Reset button

 

8.

 

General Purpose Button

 

9.

 

Audio Headset Jack

 

10.

 

USB 3.0 Type

-

C connector

 

11.

 

USB debug UART Micro B

 

12.

 

Debug UART Header

 

13.

 

WLAN/BT Channel 0 Antenna (PCB 
trace)

 

14.

 

Audio I/O expansion header

 

15.

 

MIPI Camera 3 Connector

 

16.

 

Coin Cell Battery  Holder

 

17.

 

Power Header

 

18.

 

MIPI Camera 2 Connector

 

19.

 

VPH_PWR current sense header

 

20.

 

MIPI Camera 1 Connector

 

21.

 

Sensor expansion header

 

22.

 

System configuration switches

 

23.

 

SOM current sense header

 

24.

 

Micro SD socket*

 

25.

 

Open

-

Q LCD Touch Panel 

(Sold Sepa-

rately)

 

26.

 

WLAN Channel 1 Antenna (PCB trace)

 

27.

 

Digital I/O connector

 

28.

 

SIM Card connector*

 

29.

 

Audio Output expansion header

 

30.

 

M.2 PCIe Socket (B

-

key) *

 

31.

 

Audio Input expansion header

 

32.

 

WLAN Channel 1 U.FL Antenna Con-
nector

 

33.

 

WLAN/BT Channel 0 U.FL Antenna 
Connector

 

34.

 

Qualcomm System

-

on

-

Chip (SoC) 

with PoP DDR memory on top

 

35.

 

Open

-

Q System on Module 

(Sold 

separately)

 

 

* On Bottom side

 

 

4

 

1

 

2

 

Specifications are subject to change  -  895-0047-00 Rev. B 

14

 

22

 

10

 

 

11

 

20

 

18

 

13

 

32

 

21

 

25

 

24

 

27

 

29

 

31

 

15

 

 

3

 

33

 

26

 

35

 

16

 

17

 

23

 

5

 

34

 

6

 

7

 

8

 

 

9

 

 

19

 

 

28

 

 

30

 

12

 

Отзывы: