MINIFLEX 5-BF II & MINIFLEX 5-BF III Instruction Manual
Document No.
HIM-06004
6
/
7
Confidential C
1-3. 実装時の注意事項(Notes at the time of mounting)
(1) リフロー条件は、弊社推奨のリフロー条件内でご使用ください。
但し、基板サイズや半田の種類により実装状態が変わる場合がありますので、実装状態を御確認のうえ、御使用ください。
Please use conditions reflow within the reflow condition of recommendation of our company.
However, please use it after checking a mounting state because a mounting state may change
according to the size of a PCB and the kind of solder.
Fig.7. 推奨リフロー条件 (Recommended soldering condition)
(2) アクチュエータをロック（空ロック）した状態でのコネクタ実装はしないで頂きますよう、お願い申し上げます。
接点間の寸法が狭くなり FPC を挿入する際にコンタクト座屈や FPC ダメージ、また FPC 挿入力が高くなる
可能性がございます。
Please do not locking the actuator when soldering connector.
There is the possibility that contact buckling, FPC damage, and FPC insertion force rises in
inserting FPC, because the gap of contacts became narrowed.
0
50
100
150
200
250
0
℃
T
em
pe
ra
tu
re
(
℃
)
Time(s)
Condition of IR Reflow
・
Reflow Part : 523K(250
℃
) Peak
503K(230
℃
) MIN.
・・・
30
～
60sec.
・
Pre-Heat Part : 423
～453K
(150
～180℃)
・・・
60
～
120sec.
Soldering Time
150
℃
230
℃
250
℃
100
℃
180
℃
Condition of IR Reflow
・
Reflow Part : 523K (250
℃
) Peak
503K (230
℃
) MIN.
・・・
30
～
60sec.
・
Pre-Heat Part : 423
～
453K (150
～
180
℃
)
・・・
60
～
120sec.
Time (s)
Soldering Time
0 50 100 150 200
250
250
℃
230
℃
180
℃
150
℃
100
℃
0
℃
Te
m
pe
ra
tu
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(
℃
)