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MEC-5071-M SERIES
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3.3 密闭整机使用环境
密闭整机的散热方式:通过热传递和热辐射的方式将内部发热器件的热量传
导至机箱外壳,机箱外壳再通过热辐射和空气对流的方式将热量传递给外部空
间,机箱内部,机箱外壳,整机所处的工作空间三者保持着持续地,充分地热交
换状态。整机所处的工作区域空间有如下要求:
密闭整机三维最大尺度为 L,重力方向为 Y,整机上方空间为+Y,下方空间
为-Y,如下面图 1 和图 2 所示。
1、上方区域 +Y > 2L,整机正上方要有大于 2 倍最大尺寸的区域空间;
2、下方区域 -Y > L,整机正下方要有大于 1 倍最大尺寸的区域空间;
3、其它四个方向(前、后、左、右)的区域空间要大于 0.5L;
4、在上述热交换区域空间内不能再有其它发热体或空间隔断物,机箱外壳表上
也不能再放置其它物品;
5、热交换区域空间与其外部的自然环境要有热交换渠道,比如动力排风设备、
保证空气自由流通的进出风口等等;
6、在距离底部 20~50mm 的下方区域空间的温度不能超过整机的额定工作环境温
度;
7、热交换区域空间内任意一点的空气流动速度不低于 0.2m/s。
图 1 整机三维最大尺度
Содержание MEC-5071-M Series
Страница 1: ...MEC 5071 M SERIES 微型低功耗无风扇嵌入式整机 Micro low power fanless embedded PC Version C00 ...
Страница 13: ...产品介绍 MEC 5071 M SERIES 5 1 3 使用说明 1 3 1 外部功能 设备正视图 位置 描述 1 USB1 2 2 电源指示灯 3 硬盘指示灯 4 复位按钮 5 开 关按钮 6 ANT2 7 ANT1 ...
Страница 39: ...软件介绍 MEC 5071 M SERIES 31 3 GPIO ...
Страница 48: ...BIOS 功能介绍 40 MEC 5071 M SERIES Advanced Super IO Configuration 该项提供本平台的串口 COM1 4 和并口 ...
Страница 50: ...BIOS 功能介绍 42 MEC 5071 M SERIES Parallel Port 当前并口使用的控制开关 Device Settings 显示并口当前的资源配置 Device Mode 并口的打印模式 ...
Страница 58: ...BIOS 功能介绍 50 MEC 5071 M SERIES System Agent SA Configuration 该项提供关于 System Agent 功能的配置 ...
Страница 61: ...BIOS 功能介绍 MEC 5071 M SERIES 53 PCH IO Configuration 该项提供 Intel PCH 芯片的功能配置 AC Power Loss ...
Страница 63: ...BIOS 功能介绍 MEC 5071 M SERIES 55 HD Audio Configuration 该项提供关于声卡的配置 Security ...
Страница 75: ...扩展安装 MEC 5071 M SERIES 67 2 取出MiniPCI E M SATA 8 3 SIM卡扩展 备注 3G 4G模块需要出厂前安装 安装SIM卡 安装SIM的步骤 1 卸下前面板门 2 安装SIM卡 ...
Страница 76: ...扩展安装 68 MEC 5071 M SERIES 拆卸SIM卡 拆卸SIM卡的步骤 1 卸下前面板门 2 取出SIM卡 ...
Страница 82: ...尺寸图 74 MEC 5071 M SERIES 11 3 产品安装尺寸图 203 180 156 72 65 5 90 33 5 5 4 5 65 65 单位 mm ...
Страница 102: ......
Страница 126: ...Product Installation 16 MEC 5071 M SERIES Figure 4 Upward ventilation ...
Страница 144: ...Software Introduction 34 MEC 5071 M SERIES from system error 3 GPIO ...
Страница 167: ...BIOS Setup MEC 5071 M SERIES 57 PCH IO Configuration This option provides function configuration of Intel PCH chip ...