2/24/2008 9T6WP
BCM7405
Preliminary Hardware Data Module
Thermal Data
06/29/07
Bro a d c o m C o rp o r a ti o n
Page 1-174
Thermal Data
Document
7405-1HDM00-R
T
HERMAL
D
ATA
Table 1-43: Thermal Data (Without External Heat Sink, 2s2p Board)
Device power dissipation, P (W)
6.3
Ambient air temperature, T
A
(°C)
55
θ
JA
in still air (°C/W)
11.19
θ
JB
(°C/W)
3.84
θ
JC
(°C/W)
3.98
2s2p board, no extHS
Package Thermal Performance Data
Air Velocity
T
J_max
T
C_max
θ
JA
Ψ
JT
Ψ
JB
m/s
ft/min
(°C)
(°C)
(°C/W)
(°C/W)
(°C/W)
0
0
125.5
108.9
11.19
2.64
5.04
0.508
100
118.2
101.6
10.03
2.63
4.95
1.016
200
113.5
96.9
9.29
2.64
4.88
2.032
400
109.1
92.4
8.58
2.65
4.81
3.048
600
106.2
89.5
8.13
2.66
4.76