ASROCK Z370 Extreme4, Руководство пользователя, Страница: 85 / 176

83
Z370 Extreme4
Ру
сский
1.2. Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор ATX
ЦП
•
Поддержка процессоров 8
го
поколения Intel® Core
TM
(Socket
1151)
• Digi Power design
•
Система питания 12
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
•
Поддержка процессоров Intel® серии K с
разблокированным множителем
•
Поддержка полного разгона процессора ASRock BCLK
Чипсет
•
Intel
®
Z370
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
4 гнезда DDR4 DIMM
•
Поддержка модулей памяти DDR4 4333+(OC)*/4000(OC)/
3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933
(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133 не относящихся к ECC,
небуферизованной памяти
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
* ЦП Intel® 8
го поколения поддерживают память DDR4 с
частотой до 2666 МГц.
•
Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
Слот
расширения
•
3 PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE4/PCIE6:один x16 (PCIE2);
два x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4); три x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4) / x4
(PCIE6))*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
•
3 PCI Express 3.0 x1 разъем (Flexible PCIe)
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
TM
, 3-Way CrossFireX
TM
и
CrossFireX
TM
•
Поддержка NVIDIA® Quad SLI
TM
и SLI
TM
• 1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230
•
15μ Золоченые контакты разъема VGA PCIe (PCIE2)