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H170M Pro4S
F
rançais
1.2 Spéciications
Plateforme
•
Facteur de forme Micro ATX
•
Conception à condensateurs solides
•
PCB en tissu de verre haute densité
Processeur
•
Prend en charge les processeurs 6
e
génération Intel® Core
TM
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
•
Conception Digi Power
•
Alimentation à 6 phases
•
Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
•
Intel
®
H170
•
Prend en charge Intel® Small Business Advantage 4.0
Mémoire
•
Technologie mémoire double canal DDR4
•
4 x fentes DIMM DDR4
•
Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
2133
•
Capacité max. de la mémoire système : 64Go
•
Prend en charge Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 2.0
Fente
d’expansion
•
2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1:mode x16 ;
PCIE4 :mode x4)
•
2 x fentes PCI Express 3.0 x1 (PCIe lexible)
•
Prend en charge AMD Quad CrossFireX
TM
et CrossFireX
TM
Graphiques
•
La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
•
Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
Visuals : Intel® Quick Sync Video with AVC, MVC (S3D) and
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
TM
3D, Intel® Clear
Video HD Technology, Intel® Insider
TM
, Intel® HD Graphics
510/530
•
Pixel Shader 5.0, DirectX 12
•
Mémoire partagée max. 1792Mo
•
Double sortie graphique : Prend en charge les ports HDMI et
DVI-D via contrôleurs d’aichage indépendants
•
Prend en charge la technologie HDMI avec résolution
maximale de 4K x 2K (4096x2304) @ 24 Hz
Содержание Z170M Pro4S
Страница 14: ...12 English 4 5 3...
Страница 16: ...14 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N...
Страница 18: ...16 English 1 2 3...
Страница 74: ...72 1 4 9 PANEL1 1 14 GND RESET PWRBTN PLED PLED GND HDLED HDLED 1 GND PWRBTN RESET PLED S1 S3 S4 S5 HDLED...
Страница 128: ...126 SJ T 11364 2006 10 Pb Cd Hg Cr VI PBB PBDE X O O O O O X O O O O O O SJ T 11363 2006 X SJ T 11363 2006 2002 95 EC...