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Español
1.2 Especificaciones
Plataforma
•
Factor de forma Mini-ITX
•
Diseño de condensador sólido
CPU
•
Compatible con la 12
a
generación de procesadores Intel® Core
TM
(LGA1700)
•
Digi Power design
•
Diseño de 6 fases de alimentación
•
Compatible con la Tecnología Híbrido de Intel®
•
Admite tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0
Conjunto de
chips
•
Intel® H610
Memoria
•
Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
•
2 x ranuras DIMM DDR4
•
Admite memoria DDR4 no ECC sin búfer de hasta 3200*
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
•
Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
•
Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
•
Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
Ranura de
expansión
CPU:
•
1 x ranuras PCIe 4,0 x16 (PCIE1), admite el modo x16*
Conjunto de chips:
•
1 x Zócalo vertical M.2 (Anclaje E), admite CNVi tipo 2230 de
Intel® (WiFi/BT integrados)**
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
** CNVi BT se comparte con el puerto USB 2.0 (USB_1) en el panel
de E/S. Cuando se utiliza CNVi BT, USB_1 deja de estar disponible.
Gráficos
•
Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
•
Arquitectura de gráficos Intel® X
e
(Generación 12)
•
Tres opciones de salida de gráficos:eDP 1.4, HDMI y DisplayPort
1.4
•
Compatible con tres monitores
Содержание H610M-ITX/eDP
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Страница 7: ...English 1 H610M ITX eDP Motherboard Layout Top Side View...
Страница 8: ...English 2 Back Side View...
Страница 20: ...English 14 5 7 6 4...
Страница 22: ...English 16 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N...
Страница 24: ...English 18 1 2 3...
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