155
H570M Pro4
简体中文
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1.2
规格
平台
•
Micro ATX
规格尺寸
•
稳固的电容器设计
CPU
•
支持第
10
代
Intel® Core
TM
处理器及第
11
代
Intel® Core
TM
处理
器
(LGA1200)
•
Digi Power design
•
8
电源相设计
•
支持
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
芯片集
•
Intel® H570
内存
•
双通道
DDR4
内存技术
•
4 x DDR4 DIMM
槽
•
第
11
代
Intel® Core
TM
处理器支持
DDR4
及非
ECC
，非缓冲
内存最多达
4800+(OC)*
•
第
10
代
Intel® Core
TM
处理器支持
DDR4
及非
ECC
，非缓冲
内存最多达
4600+(OC)*
*
第
11
代
Intel® Core
TM
(i9/i7/i5)
可支持的
DDR4
的最高频率为
2933
；
Core
TM
(i3)
、
Pentium®
和
Celeron®
可支持的
DDR4
的最高
频率为
2666
。
*
第
10
代
Intel® Core
TM
(i9/i7)
可支持的
DDR4
的最高频率为
2933
；
Core
TM
(i5/i3)
、
Pentium®
和
Celeron®
可支持的
DDR4
的最
高频率为
2666
。
*
请参阅华擎网站上的
Memory Support List
（内存支持列表）
了解详情。
(http://www.asrock.com/)
•
支持
ECC UDIMM
内存模块（非
ECC
模式操作）
•
支持系统内存最大容量：
128GB
•
支持
Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
扩充槽
第
11
代
Intel® Core
TM
处理器
•
1 x PCI Express 4.0 x16
插槽
(PCIE1)
第
10
代
Intel® Core
TM
处理器
•
1 x PCI Express 3.0 x16
插槽
(PCIE1)
*
支持
NVMe SSD
用作启动盘
•
1 x PCI Express 3.0 x4
槽
•
1 x PCI Express 3.0 x1
槽
•
支持
AMD Quad CrossFireX
TM
和
CrossFireX
TM
•
1 x M.2 Socket (Key E)
，支持类型
2230 WiFi/BT
模块和
Intel®
CNVi
（集成
WiFi/BT
）
Содержание H570M Pro4
Страница 15: ...English 12 4 5 3...
Страница 17: ...English 14 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N...
Страница 19: ...English 16 1 2 3...
Страница 99: ...96 1 3 CMOS CLRMOS1 1 21 CLRMOS1 CMOS 15 CLRMOS1 5 CMOS BIOS CMOS BIOS CMOS CMOS CMOS CMOS Clear Status BIOS 2...
Страница 137: ...134 1 3 Clear CMOS CLRMOS1 1 21 CLRMOS1 CMOS 15 CLRMOS1 5 BIOS CMOS BIOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS BIOS Clear Status 2...
Страница 149: ...146 BIOS http www asrock com OS Microsoft Windows 10 64 bit FCC CE ErP EuP Ready ErP EuP...
Страница 169: ...166 Pb Cd Hg Cr VI PBB PBDE SJ T 11364 2006 10 X O O O O O X O O O O O O SJ T 11363 2006 X SJ T 11363 2006 2002 95 EC...
Страница 175: ...172 1 3 CMOS CLRMOS1 1 21 CLRMOS1 CMOS 15 CLRMOS1 pin 5 BIOS CMOS BIOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS BIOS 2 pin...
