78
Español
1.2 Especificaciones
Plataforma
•
Factor de forma Micro ATX
•
Diseño de condensador sólido
CPU
•
Compatible con la 10
a
generación de procesadores Intel® Core
TM
(Socket 1200)
•
Digi Power design
•
Diseño de 9 fases de alimentación
•
Admite la tecnología Intel® Turbo Boost 3.0
Conjunto de
chips
•
Intel® H470
Memoria
•
Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
•
4 x ranuras DIMM DDR4
•
Admite memoria DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 no ECC, sin
búfer
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Core
TM
(i9/i7) compatible con DDR4 de hasta 2933; Core
TM
(i5/i3),
Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de hasta 2666.
•
Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
•
Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
•
Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
•
Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
Ranura de
expansión
•
2 ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE4: simple a x16
(PCIE1); dual a x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
•
2 x Ranuras PCI Express 3.0 x1
•
Compatible con AMD Quad CrossFireX
TM
y CrossFireX
TM
•
1 x M.2 Socket (Tecla E), es compatible con los módulos WiFi/BT
tipo 2230 e Intel® CNVi (WiFi/BT integrado)
Gráficos
•
Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
•
Códecs acelerados por hardware: AVC/H.264, HEVC/H.265 8 bits,
HEVC/H.265 10 bits, VP8, VP9 8 bits, VP9 10 bits, MPEG2,
MJPEG, VC-1
Содержание H470M Pro4
Страница 3: ...English 1 H470M Pro4 Motherboard Layout ...
Страница 15: ...English 13 H470M Pro4 4 5 3 ...
Страница 17: ...English 15 H470M Pro4 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 19: ...English 17 H470M Pro4 1 2 3 ...