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H170 Pro4
F
rançais
1.2 Spécifications
Plateforme
•
Facteur de forme ATX
•
PCB en tissu de verre haute densité
Processeur
•
Prend en charge les processeurs 6
e
génération Intel® Core
TM
i7/
i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
•
Conception Digi Power
•
Alimentation à 10 phases
•
Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
•
Intel
®
H170
•
Prend en charge Intel® Small Business Advantage 4.0
Mémoire
•
Technologie mémoire double canal DDR4
•
4 x fentes DIMM DDR4
•
Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
2133
•
Capacité max. de la mémoire système : 64Go
•
Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Fente
d’expansion
•
2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2 :mode x16 ;
PCIE4 :mode x4)
•
3 x fentes PCI Express 3.0 x1 (PCIe flexible)
•
Prend en charge AMD Quad CrossFireX
TM
et CrossFireX
TM
Graphiques
•
La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
•
Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
TM
3D, technologie
Intel® Clear Video HD, Intel® Insider
TM
, Intel® HD Graphics
510/530
•
Pixel Shader 5.0, DirectX 12
•
Mémoire partagée max. 1792Mo
Содержание H170 Pro4
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Страница 16: ...14 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
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