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Deutsch
H110M-DS/Hyper
1.2 Technische Daten
Plattform
•
Micro-ATX-Formfaktor
•
Feststoffkondensator-Design
Prozessor
•
Unterstützt die Prozessoren Intel® Core
TM
i7/i5/i3/Pentium®/
Celeron® der 6. Generation (Sockel 1151)
•
Unterstützt CPU bis 91W
•
Digi Power design
•
5-Leistungsphasendesign
•
Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
•
Unterstützt ASRock-Hyper-BCLK-Engine
Chipsatz
•
Intel® H110
Speicher
•
Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
•
2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
•
Unterstützt DDR4 2133 non-ECC, ungepufferter Speicher
•
Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im Non-
ECC-Modus)
* Weitere Informationen finden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite.
(http://www.asrock.com/)
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 32GB
•
Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Erweiter-
ungssteck-
platz
•
1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE1: x16-Modus)*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
•
1 x PCI-Express 2.0-x1-Steckplatz
Grafikkarte
•
Integrierte Intel® HD Graphics-Visualisierung und
VGA-Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt
werden, die GPU-integriert sind.
•
Unterstützt integrierte Intel® HD Graphics-Visualisierung:
Intel® Quick Sync Video mit AVC, MVC (S3D) und MPEG-2
Full HW Encode1, Intel® InTru
TM
3D, Intel® Clear Video HD
Technology, Intel® Insider
TM
, Intel® HD Graphics 510/530
•
Pixel Shader 5.0, DirectX 12
•
Max. geteilter Speicher: 1024 MB
* Die Größe des maximalen Freigabespeichers kann je nach
Betriebssystem variieren.
Содержание H110M-DS/Hyper
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Страница 16: ...14 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
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