44
Italiano
1.2 Speciiche
Piattaforma
•
Fattore di forma Micro ATX
•
Design condensatore solido
CPU
•
Supporta processori 6
th
Generation Intel® Core
TM
i7/i5/i3/
Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
•
Digi Power design
•
Potenza a 6 fasi
•
Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
•
Intel® H110
Memoria
•
Tecnologia con memoria DDR4/DDR3/DDR3L a doppio
canale
•
2 x alloggi DIMM DDR4
•
Supporto di memoria DDR4 2133 non-ECC, un-bufered
•
Capacità max. della memoria di sistema: 32 GB
•
Supporto di XMP (Extreme Memory Proile) Intel® 2.0
•
Contatti d’oro 15μ negli alloggi DDR4 DIMM
•
2 x alloggi DIMM DDR3/DDR3L
•
Supporta la memoria DDR3/DDR3L
1866(OC)/1600/1333/1066 non ECC, senza bufer
•
Capacità max. della memoria di sistema: 32 GB
•
Supporta Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 1.3/1.2
* I moduli di memoria DDR4 e DDR3/DDR3L non possono
essere installati simultaneamente.
Alloggio
d’espansione
•
1 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modalità x16)
•
1 x Alloggio PCI Express 2.0 x16 (PCIE3:modalità x4)
•
1 x alloggio PCI Express 2.0 x1
•
Supporta AMD Quad CrossFireX
TM
e CrossFireX
TM
•
Contatti d’oro 15μ nell’alloggio VGA PCIe (PCIE1)
Содержание H110M Combo-G
Страница 14: ...12 English 4 5 3 ...
Страница 16: ...14 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 18: ...16 English 1 2 3 ...