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Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
•
Micro-ATX-Formfaktor
•
Feststokondensator-Design
Prozessor
•
Unterstützt die Prozessoren Intel® Core
TM
i7/i5/i3/Pentium®/
Celeron® der 6. Generation (Sockel 1151)
•
Digi Power design
•
6-Leistungsphasendesign
•
Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
Chipsatz
•
Intel® H110
Speicher
•
Dualkanal-DDR4/DDR3/DDR3L-Speichertechnologie
•
2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
•
Unterstützt DDR4 2133 non-ECC, ungepuferter Speicher
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 32GB
•
Unterstützt Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 2.0
•
15-μ-Goldkontakt in DDR4 DIMM-Steckplätze
•
2 x DDR3/DDR3L-DIMM-Steckplätze
•
Unterstützt DDR3/DDR3L 1866(OC)/1600/1333/1066 non-
ECC, ungepuferter Speicher
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 32GB
•
Unterstützt Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 1.3/1.2
* DDR4- und DDR3/DDR3L-Speicher kann nicht gleichzeitig
verwendet werden.
Erweiter-
ungssteck-
platz
•
1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE1:x16-Modus)
•
1 x PCI-Express 2.0-x16-Steckplatz (PCIE3:x4-Modus)
•
1 x PCI-Express 2.0-x1-Steckplatz
•
Unterstützt AMD Quad CrossFireX
TM
und CrossFireX
TM
•
15-μ-Goldkontakt in VGA-PCIe-Steckplatz (PCIE1)
Содержание H110M Combo-G
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Страница 16: ...14 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
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