134
Bahasa I
ndonesia
Spesiikasi
Platform
•
Bentuk dan Ukuran Micro ATX
•
Desain Kapasitor Solid
CPU
•
Mendukung Prosesor i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Soket 1151)
Intel® Core
TM
Generasi ke-6
•
Digi Power design
•
Desain 6 Fase Daya
•
Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
•
Intel® H110
Memori
•
Teknologi Memori DDR4/DDR3/DDR3L Kanal Ganda
•
2 x Slot DDR4 DIMM
•
Mendukung DDR4 2133 non-ECC, memori tanpa bufer
•
Kapasitas maksimum memori sistem: 32GB
•
Mendukung Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 2.0
•
15μ Bidang Kontak berwarna Emas di Slot DDR4 DIMM
•
2 x Slot DDR3/DDR3L DIMM
•
Mendukung DDR3/DDR3L 1866(OC)/1600/1333/1066 non-
ECC, memori tanpa bufer
•
Kapasitas maksimum memori sistem: 32GB
•
Mendukung Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 1.3/1.2
* Memori DDR4 dan DDR3/DDR3L tidak dapat digunakan secara
bersamaan.
Slot Ek-
spansi
•
1 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:x16 mode)
•
1 x Slot PCI Express 2.0 x16 (PCIE3:x4 mode)
•
1 x slot PCI Express 2.0 x1
•
Mendukung AMD Quad CrossFireX
TM
dan CrossFireX
TM
•
15μ Bidang Kontak Emas pada Slot VGA PCIe (PCIE1)
Содержание H110M Combo-G
Страница 14: ...12 English 4 5 3 ...
Страница 16: ...14 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 18: ...16 English 1 2 3 ...