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E
spañol
1.2 Especiicaciones
Plataforma
•
Factor de forma Micro ATX
•
Diseño de los Condensadores: All Solid
CPU
•
Compatible con 4.ª Generación de Intel® Core
TM
i7 / i5 / i3 /
Xeon® / Pentium® / Celeron® en paquete LGA1150
•
Diseño Digi Power
•
Diseño de 4 fases de alimentación
•
Compatible con la Tecnología de Intel® Turbo Boost 2.0
Conjunto de
chips
•
Intel® B85
•
Compatible con Intel® Small Business Advantage 2.0
Memoria
•
Tecnología de memoria de Doble Canal DDR3
•
4 ranuras DDR3 DIMM
•
Compatible con memoria no-ECC, sin búfer DDR3
1600/1333/1066
•
Capacidad máxima de la memoria del sistema: 32GB
(consulte la ADVERTENCIA)
•
Compatible con Extreme Memory Proile (XMP)1.3/1.2 de
Intel®
Ranura de
expansión
•
1 ranura PCI Express 3.0 x16 (PCIE1: modo x16)
•
1 ranura PCI Express 2.0 x16 (PCIE2: modo x4)
•
2 ranuras PCI
•
Compatible con AMD Quad CrossFireX
TM
y CrossFireX
TM
Gráicos
•
La Tecnología visual integrada de gráicos HD de Intel® y las
salidas de VGA son compatibles únicamente con
procesadores con GPU integrado.
•
Compatible con la Tecnología visual integrada de gráicos
HD de Intel®: Intel® Quick Sync Video con AVC, MVC (S3D)
y MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
TM
3D, Intel® Clear
Video HD Technology, Intel® Insider
TM
, Intel® HD Graphics
4600
•
Pixel Shader 5.0, DirectX 11.1
•
Memoria compartida máxima: 1792MB
•
Tres opciones de salida VGA: D-Sub, DVI-D y HDMI
Содержание B85M Pro4
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Страница 18: ...16 English 4 5 3 ...
Страница 20: ...18 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
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