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ASRock B75M-DGS Motherboard
Deutsch
USB 3.0-Header
Neben zwei Standard-USB
(19-pol. USB3_2_3)
3.0-Ports am E/A-Panel
(siehe S.2 - No. 6)
be
fi
ndet sich ein USB 3.0-
Header an diesem
Motherboard. Dieser USB 3.0-
Header kann zwei USB 3.0-
Ports
unterstützen.
J_SENSE
OUT2_L
1
MIC_RET
PRESENCE#
GND
OUT2_R
MIC2_R
MIC2_L
OUT_RET
Anschluss für Audio auf
Dieses Interface zu einem
der Gehäusevorderseite
Audio-Panel auf der Vorder
(9-Pin HD_AUDIO1)
seite Ihres Gehäuses,
(siehe S.2 - No. 21)
ermöglicht Ihnen eine bequeme
Anschlussmöglichkeit
und
Kontrolle
über
Audio-Geräte.
1
DUMMY
In
IntA_P1_D-
GND
IntA_
IntA_P1_SSTX-
GND
IntA_
IntA_P1_SSRX-
Vbus
In
IntA_P0_D-
GND
IntA_
IntA_P0_SSTX-
GND
IntA_
IntA_P0_SSRX-
Vbus
1. High De
fi
nition Audio unterstützt Jack Sensing (automatische Erkennung falsch
angeschlossener Geräte), wobei jedoch die Bildschirmverdrahtung am Gehäuse
HDA unterstützen muss, um richtig zu funktionieren. Beachten Sie bei der
Installation im System die Anweisungen in unserem Handbuch und im
Gehäusehandbuch.
2. Wenn Sie die AC’97-Audioleiste verwenden, installieren Sie diese wie
nachstehend beschrieben an der Front-Audioanschlussleiste:
USB 2.0-Header
Zusätzlich zu den vier üblichen
(9-pol. USB4_5)
USB 2.0-Ports an den
(siehe S.2 - No. 18)
I/O-Anschlüssen
be
fi
nden sich
zwei USB 2.0- Anschlussleisten
am Motherboard. Pro USB 2.0-
Anschlussleiste werden zwei
(9-pol. USB6_7)
USB 2.0-Ports unterstützt.
(siehe S.2 - No. 17)
Infrarot-Modul-Header
Dieser Header unterstützt ein
(5-pin IR1)
optionales, drahtloses Sende-
(siehe S.2 - No. 23)
und
Empfangs-Infrarotmodul.
1
IRTX
+5VSB
DUMMY
IRRX
GND
