102
Polsk
i
Polsk
i
1.2 Specyfikacje
Platforma
•
Współczynnik kształtu Micro ATX
•
Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU
•
Obsługa 12
-tej
generacji procesorów Intel® Core
TM
(LGA1700)
•
Digi Power design
•
Sekcja zasilania 8 Power Phase Design
•
Obsługa technologii Intel® Hybrid
•
Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
•
Intel® B660
Pamięć
•
Technologia pamięci Dual Channel DDR4
•
4 x gniazda DDR4 DIMM
•
Obsługa niebuforowanej pamięci DDR4 non-ECC, do 4800+(OC)*
* Natywna obsługa pamięci DDR4 3200.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
•
Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie non-
ECC)
•
Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
•
Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Gniazdo
rozszerzenia
•
2 x gniazda PCIe x 16 (tryb PCIE1/PCIE3: pojedyncze w
4 generacji x 16 (PCIE1); podwójne w 4 generacji x 16 (PCIE1) /
3 generacji x 4 (PCIE3))
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
•
1 x gniazda PCIe Gen3x1
•
Obsługa AMD CrossFire
TM
•
1 x gniazdo M.2 (Key E), z obsługą modułu WiFi/BT PCIe typu
2230 i Intel® CNVi (Zintegrowany WiFi/BT)
Содержание B660M Pro RS
Страница 14: ...English 11 B660M Pro RS 5 7 6 4 ...
Страница 16: ...English 13 B660M Pro RS 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 18: ...English 15 B660M Pro RS 1 2 3 ...