66
Ру
сский
1.2 Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор Deep mini-ITX
ЦП
•
Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
TM
(LGA 1700)
•
Digi Power design
•
Система питания 6
•
Поддержка технологии Intel® Hybrid
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
Чипсет
•
Intel
®
B660
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
4 x гнезда DDR4 DIMM
•
Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
3200/2933/2800/2666/2400/2133 без ECC.
* Поддержка DDR4 3200 по умолчанию.
•
Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2,0
•
Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
Слоты
расширения
•
1 x PCIe Gen4x16 гнезд*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe
•
1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230 и Intel®
CNVi (встроенные WiFi/BT)
Графическая
подсистема
•
Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
•
Графическая архитектура Intel® X
e
(12 поколение)
•
Три видеовыхода: D-Sub, DisplayPort 1,4 и HDMI
•
Поддержка работы с тремя мониторами
•
Поддержка HDMI 2.1 TMDS совместим с максимальным
разрешением до 4K × 2K (4096x2160) при 60 Гц
•
Поддерживается D-Sub с максимальным разрешением до
1920x1200 при 60 Гц
Содержание B660-ITX
Страница 4: ...2 English 7 M2_2 Back Side View ...
Страница 15: ...13 English B660 ITX 5 7 6 4 ...
Страница 17: ...15 English B660 ITX 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 19: ...17 English B660 ITX 1 2 3 ...