ASROCK B560M, Руководство пользователя

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Français
1.2 Spécifications
Plateforme
•
Facteur de forme Micro ATX
Processeur
•
Prend en charge les processeurs Intel® Core
TM
10
ème
Gén et les
processeurs Intel® Core
TM
11
ème
Gén (LGA1200)
•
Digi Power design
•
Alimentation à 10 phases
•
Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
•
Intel® B560
Mémoire
•
Technologie mémoire double canal DDR4
•
4 x fentes DIMM DDR4
•
Les processeurs Intel® Core TM 11 ème Gén prennent en charge les
mémoires sans tampon non ECC DDR4 jusqu’à 4800+(OC)*
•
Les processeurs Intel® Core TM 10 ème Gén prennent en charge les
mémoires sans tampon non ECC DDR4 jusqu’à 4666+(OC)*
* 11 ème Gén Intel® Core TM (i9/i7/i5) prend en charge DDR4 jusqu’à
3200 ; Core TM (i3), Pentium® et Celeron® prennent en charge DDR4
jusqu’à 2666.
* 10
ème Gén Intel® Core TM (i9/i7) prend en charge DDR4 jusqu’à 2933 ;
Core TM (i5/i3), Pentium® et Celeron® prennent en charge DDR4 jusqu’à
2666.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
•
Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
•
Capacité max. de la mémoire système : 128GB
•
Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
Fente
d’expansion 11
ème
Gén de processeurs Intel® Core
TM
•
1 x fente PCI Express 4.0 x16*
10
ème
Gén de processeurs Intel® Core
TM
•
1 x fente PCI Express 3.0 x16*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
•
2 x fentes PCI Express 3.0 x1
•
1 x socket M.2 (Touche E), prend en charge les modules WiFi/BT
type 2230 et Intel® CNVi (WiFi/BT intégré)
•
Contact doré 15μ dans fente VGA PCIe (PCIE1)