Bahasa I
ndonesia
165
B560M Pro4/ac+
Spesifikasi
Platform
•
Bentuk dan Ukuran Micro ATX
•
Desain Kapasitor Solid
CPU
•
Mendukung Prosesor Intel® Core
TM
Gen 10 dan Prosesor Intel®
Core
TM
Gen 11 (LGA1200)
•
Desain Digi Power
•
Desain 8 Fase Daya
•
Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
•
Intel® B560
Memori
•
Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
•
4 x Slot DIMM DDR4
•
Prosesor Intel® Core
TM
Gen 11 mendukung memori DDR4 non-
buffer dan non-ECC hingga 4800+(OC)*
•
Prosesor Intel® Core
TM
Gen 10 mendukung memori DDR4 non-
buffer dan non-ECC hingga 4600+(OC)*
* Prosesor Intel® Core
TM
Gen 11 (i9/i7/i5) mendukung DDR4 hingga
2933; Core
TM
(i3), Pentium® dan Celeron® mendukung DDR4 hingga
2666.
* Prosesor Intel® Core
TM
Gen 10 (i9/i7) mendukung DDR4 hingga
2933; Core
TM
(i5/i3), Pentium® dan Celeron® mendukung DDR4
hingga 2666.
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
•
Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam mode
non-ECC)
•
Kapasitas maksimum memori sistem: 128GB
•
Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Slot Ekspansi
Prosesor Intel® Core
TM
Gen 11
•
2 x PCI Express x16 Slot (PCIE1/PCIE3: satu pada Gen4x16
(PCIE1); dua pada Gen4x16(PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))
Prosesor Intel® Core
TM
Gen 10
•
2 x PCI Express x16 Slot (PCIE1/PCIE3: satu pada Gen3x16
(PCIE1); dua pada Gen3x16(PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
•
1 x Slot PCI Express 3.0 x1
•
Mendukung AMD Quad CrossFireX
TM
dan CrossFireX
TM
•
1 x Soket M.2 (Tombol E) dengan paket modul WiFi-802.11ac
Содержание B560M Pro4/ac+
Страница 18: ...English 14 4 5 3 ...
Страница 20: ...English 16 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 22: ...English 18 1 2 3 ...