144
繁體中文
1.2
規格
平台
•
Micro ATX
尺寸
•
固態電容設計
CPU
•
支援第
10
代
Intel® Core
TM
處理器和第
11
代
Intel® Core
TM
處
理器
(LGA1200)
•
Digi Power design
•
6
電源相位設計
•
支援
Intel® Turbo Boost Max
技術
3.0
晶片組
•
Intel® B560
記憶體
•
雙通道
DDR4
記憶體技術
•
2 x DDR4 DIMM
插槽
•
第
11
代
Intel® Core
TM
處理器支援
DDR4
無
ECC
、無緩衝區記
憶體,最高可達
5000+(OC)*
•
第
10
代
Intel® Core
TM
處理器支援
DDR4
無
ECC
、無緩衝區記
憶體,最高可達
4600+(OC)*
*
第
11
代
Intel® Core
TM
(i9/i7/i5)
支援最高
2933 DDR4
;
Core
TM
(i3)
、
Pentium®
和
Celeron®
支援最高
2666 DDR4
。
*
第
10
代
Intel® Core
TM
(i9/i7)
支援最高
2933 DDR4
;
Core
TM
(i5/i3)
、
Pentium®
和
Celeron®
支援最高
2666 DDR4
。
*
如需更多資訊,請參閱華擎網站上的記憶體支援表。
(http://www.asrock.com/)
•
支援
ECC UDIMM
記憶體模組(於非
ECC
模式下運作)
•
最大系統記憶體容量:
64GB
•
支援
Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
擴充插槽
第
11
代
Intel® Core
TM
處理器
•
1 x PCI Express 4.0 x16
插槽
*
第
10
代
Intel® Core
TM
處理器
•
1 x PCI Express 3.0 x16
插槽
*
*
支援
NVMe SSD
作為開機磁碟
•
2 x PCI Express 3.0 x1
插槽
Содержание B560M-HDV
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Страница 17: ...English 13 B560M HDV 4 5 3 ...
Страница 19: ...English 15 B560M HDV 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 21: ...English 17 B560M HDV 1 2 3 ...