68
Р
у
сский
1.2 Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор Micro ATX
•
Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
•
Поддержка процессоров 8
го
поколения Intel® Core
TM
(Socket
1151)
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
Чипсет
•
Intel® B360
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
2 x гнезда DDR4 DIMM
•
Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
2666/2400/2133 без ECC.
•
Максимальный объем ОЗУ: 32 ГБ
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
Слот
расширения
•
1 x Слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE1: режим x16)*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
•
2 x PCI Express 3.0 x1 разъем (Flexible PCIe)
Графическая
подсистема
•
Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
•
Поддерживаемые встроенные технологии визуализации
Intel® UHD Graphics: Intel® Quick Sync Video с полностью
аппаратным кодированием1 в форматах AVC, MVC (S3D) и
MPEG-2, Intel® InTru
TM
3D, технология Intel® Clear Video HD,
Intel® Insider
TM
, Intel® UHD Graphics
•
DirectX 12
•
Программно-аппаратное кодирование-декодирование: AVC/
H.264, HEVC/H.265 8 бит, HEVC/H.265 10 бит, VP8, VP9 8
бит, VP9 10 бит (только декодирование), MPEG2, MJPEG,
VC-1 (только декодирование)
•
Три видеовыхода: D-Sub, DVI-D и HDMI
Содержание B365M-HDV
Страница 14: ...English 12 4 5 3 ...
Страница 16: ...English 14 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 18: ...English 16 1 2 3 ...