152
Bahasa I
ndonesia
Spesifikasi
Platform
•
Bentuk dan Ukuran Micro ATX
•
Desain Kapasitor Solid
CPU
•
Mendukung Prosesor Generasi ke-8 Intel® Core
TM
(Soket 1151)
•
Desain Digi Power
•
Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
•
Intel® B360
Memori
•
Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
•
4 x Slot DIMM DDR4
•
Mendukung DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, memori tanpa
buffer
•
Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam mode
non-ECC)
•
Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB
•
Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
15μ Bidang Kontak Berwarna Emas di Slot DIMM
Slot Ekspansi
•
2 x slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE4:satu pada x16 (PCIE1);
dua pada x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))
* Jika PCIE2 digunakan, maka PCIE4 akan di-downgrade ke
mode x2.
* Mendukung NVMe SSD sebagai disk boot
•
2 x slot PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
•
Mendukung AMD Quad CrossFireX
TM
dan CrossFireX
TM
•
1 x Soket M.2 (Tombol E), mendukung modul jenis 2230 WiFi/
BT dan Intel® CNVi (WiFi/BT terintegrasi)
Содержание B360M Pro4
Страница 15: ...English 13 B360M Pro4 4 5 3 ...
Страница 17: ...English 15 B360M Pro4 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 19: ...English 17 B360M Pro4 1 2 3 ...