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E
spañol
B150M Pro4S/D3
1.2 Especificaciones
Plataforma
•
Factor de forma Micro ATX
•
Diseño de condensador sólido
•
PCB de fibra de vidrio de alta densidad
CPU
•
Admite la familia de procesadores Intel® Core
TM
i7/i5/i3/
Pentium®/Celeron® (zócalo 1151) de la 6ª generación
•
Compatible con la tecnología de Intel® Turbo Boost 2.0
Conjunto
de chips
•
Intel® B150
•
Compatible con Intel® Small Business Advantage 4.0
Memoria
•
Tecnología de memoria de Doble Canal DDR3/DDR3L
•
4 ranuras DDR3/DDR3L DIMM
•
Compatible con memoria no-ECC, sin búfer DDR3/DDR3L
1866(OC)/1600/1333/1066
•
Capacidad máxima de la memoria del sistema: 64GB
•
Compatible con Extreme Memory Profile (XMP)
1.3/1.2 de Intel®
Ranura de
expansión
•
2 x ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modo x16;
PCIE3:modo x4)
•
1 ranura PCI Express 3.0 x1 (PCIe flexible)
•
1 ranura PCI
* Las tarjetas PCI que necesitan una descodificación sustractiva
no se admiten.
•
Compatible con AMD Quad CrossFireX
TM
y CrossFireX
TM
Gráficos
* La Tecnología visual integrada de gráficos HD de Intel® y las
salidas de VGA son compatibles únicamente con procesadores
con GPU integrado.
•
Compatible con la Tecnología visual integrada de gráficos
HD de Intel®: Intel® Quick Sync Video con AVC, MVC (S3D)
y MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
TM
3D, Intel® Clear
Video HD Technology, Intel® Insider
TM
, Intel® HD
Graphics 510/530
•
Pixel Shader 5.0, DirectX 12
Содержание B150M Pro4S/D3
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Страница 16: ...14 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
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