SERVICE MANUAL
HAMAMATSU, JAPAN
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&
’08.07
SPECIFICATIONS
（総合仕様）
.................................................3
DIMENSIONAL DIAGRAM
（寸法図）
........................................3
PANEL LAYOUT
（パネルレイアウト）
......................................4
CIRCUIT BOARD LAYOUT
（ユニットレイアウト）
.................5
DISASSEMBLY PROCEDURE
（分解手順）
..............................6
LSI PIN DESCRIPTION
（LSI 端子機能表）
...............................8
IC BLOCK DIAGRAM
（IC ブロック図）
....................................9
CIRCUIT BOARDS
（シート基板図）
.......................................10
INSPECTIONS（検査）
.......................................................12/15
RECORDING USING THE CUBASE AI 4
（Cubase AI 4 を使用しての録音）
......................................18/23
RECORDING USING THE TWE
（TWE を使用しての録音）
..................................................28/31
PARTS LIST
BLOCK DIAGRAM
（ブロックダイアグラム）
CIRCUIT DIAGRAM
（回路図）
CONTENTS
（目次）
USB AUDIO INTERFACE
SY
011918
20080801
オープンプライス
