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1. Interruptor de encendido de la pistola de calor.
2. Porta-pistola de calor.
3. Regulador de aire.
4. Pistola de calor.
5. Regulador de temperatura de la pistola de
calor.
6. Interruptor de encendido para el cautín.
7. Puerto de conexión del cautín.
8. Cautín.
9. Regulador de temperatura del cautín.
INSTRUCCIONES DE OPERACIÓN
FUNCIONAMIENTO
• Prevenga la estática al trabajar con tarjetas
PCB para no dañarlas.
• Evite tocar la tarjeta innecesariamente para
no mover los componentes o evitar que no se
suelden correctamente.
• Ajuste el aire y la temperatura, seleccione
una boquilla, la que mejor adapte al tamaño
del componente que vaya a soldar.
• Los elementos de la soldadora son genéricos.
* El retrasar al soplar aire cuando apague la
máquina, puede proteger el sistema automá-
tico.
USOS
• Compatible con SMD, con componentes
como SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA etc.
DESOLDANDO QFP (componente)
• Conecte el cable a la fuente de alimentación.
Después de conectar, el sistema de soplado
automático comenzará a enviar aire a través
de la boquilla, pero el elemento de calefacción
permanecerá frío.
• Encienda el equipo. Puede presionar el inte-
rruptor de encendido en cualquier momento
mientras la función de soplado automático
esté en operación. Una vez que el interruptor
este activo, el elemento de calentamiento co-
menzará a calentarse.
• Ajustando el flujo de aire y las perillas de
control de temperatura. Después de ajustar
del flujo de aire y la temperatura, espere a que
la temperatura se estabilice durante un corto
tiempo. Para su referencia, se recomienda ajus-
tar la temperatura entre los 300 y 350 °C. Para
el flujo de aire en caso de una sola boquilla, co-
loque el botón 1-5, para otra boquilla coloque
el botón de 4 - 8. Cuando utilice una sola bo-
quilla, fije la perilla de control por arriba de 6.
• Usando el alambre para quitar chips (no in-
cluído). Deslice el alambre por debajo del chip,
si la anchura del alambre es diferente al chip,
ajuste el ancho del alambre presionándolo.
• Fundiendo la soldadura. Mantenga el cautín
de tal manera que la boquilla esta dirigida
hacia el circuito soldado pero tenga cuidado
de no tocarlo, para fundir la soldadura. Sea
cuidadoso de no tocar los cables del circuito
con la boquilla.
• Removiendo el chip. Una vez que la soldadu-
ra se ha derretido, retire el chip levantándolo
con el cable.
• Apagando la pistola de calor. Después de que
el interruptor de encendido este en la posición
de apagado, la función de soplado comenzara
a enviar aire frío a través del tubo con el fin de
enfriar tanto el elemento de calefacción como
el mango. En el caso de que usted no utilice
la estación de soldadura durante un largo pe-
riodo, desconecte el enchufe de la fuente de
alimentación.
• Elimine cualquier residuo de soldadura. Tras
remover el chip, retire los residuos de soldadu-
ra con una mecha o herramienta para desoldar.
NOTA: En caso de desoldar componentes SOP,
PLCC utilice unas pinzas.
SOLDANDO CHIPS QFP
APLIQUE LA SOLDADURA EN PASTA
Aplique la cantidad correcta de pasta e instale
el SMD en el PWB.
PRECALIENTE EL SMD
Aplique calor de forma uniforme.
LAVADO
Cuando termine de soldar, remueva el flux.
NOTA: Si bien hay méritos para soldar con aire
caliente, también es posible que se produzcan
defectos como bolas de soldadura y puentes.
Se recomienda examinar suficientemente las
condiciones de la soldadura.
PRECAUCIÓN: Operación con altas tem-
peraturas. No utilice la unidad cerca gases
inflamables, papel, u otros materiales que se
puedan incendiar. Tanto el aire de la boquilla
y la boquilla se calientan extremadamente y
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