
4 / 12
7
6
20
1m
m
±
14
±
1m
m
R 4. 5
8
Accorciare il conduttore del cavo
piatto
Trimming off the ribbon conduc-
tors
Il contatto può essere effettuato con
conduttori piatti delle seguenti di-
mensioni: spessore 0,2mm – 0,5mm,
larghezza 8mm.
Ribbon conductors of the following di-
mensions are suitable for connection:
thickness from 0,2mm up to 0,5mm,
width 8mm.
(ill. 6)
Accorciare i conduttori piatti che
sporgono verticalmente dal retro del
modulo.
(ill. 6)
Trim the ribbon conductor protruding
vertically from the back of the module,
to the shown length.
(ill. 7)
Avvertenza:
Piegando i conduttori piatti si
facilita il successivo inserimento dei
conduttori piatti nei morsetti�
(ill. 7)
Note:
Bending over the ribbon conduc-
tors facilitates the subsequent inser-
tion of the ribbon conductors in the
clips�
Preparazione di lati posteriori
di moduli
Preparation of module back
Avvertenze generali
In caso di impiego di solventi o pro-
dotti chimici è indispensabile seguire
le istruzioni fornite dal produttore
sull’imballo. Le indicazioni qui fornite
si basano sui risultati dei test eseguiti
dal produttore. Questo naturalmente
non esclude che ciascun utente debba
verificare l‘idoneità dei prodotti per il
proprio scopo d‘impiego.
Le superfici devono essere asciutte,
pulite, resistenti e libere da residui di
grasso e olio. Fare attenzione anche
alla formazione di condensa, per
esempio quando i componenti ven-
gono trasportati in locali riscaldati in
periodi freddi dell’anno.
Sono sufficienti piccole impurità o
minima umidità per pregiudicare la
forza di aderenza.
General remarks
When using solvents or chemicals,
it is essential to observe the warning
instructions on the package. The data
given here are based on test results
of the manufacturers. This, however,
does not rule out the need for every
user himself to check that the product
is suitable for the planned specific
application. The surfaces must be dry,
clean, firm and free from greases and
oils.
Take care to avoid the formation of
condensation, as for instance in cold
weather when parts are taken from
the outside into a warm room. Even
very slight contamination with dirt or
moisture can impair the strength of
the bond.
1. Pulizia lati posteriori dei moduli
Per rimuovere particelle non compat-
te o sfarinate come polvere, grasso
e olio, così come agenti distaccanti,
consigliamo i seguenti solventi:
■
Vetro & Tedlar (ill. 8)
Detergente Scotch (3M) S-151 (70%
alcol isopropilico e 30% acqua distil-
lata)
Dopo aver effettuato la pulizia con
il detergente Scotch (3M) S-151,
asciugare la superficie. Non devono
restare striature (film di vapore) sulla
superficie.
1. Cleaning of module back
For the removal of loose particles such
as dust, as well as grease, oil and
mould parting agents, we recommend
the following solvent:
■
For glas & tedlar (ill. 8)
Scotch (3M) cleanser S151 (70%
isopropyl alcohol and 30% distilled
water).
After cleaning with Scotch (3M)
cleanser S-151 the surface must be
rubbed dry. No streaks (misty film)
must be visible.
Summary of Contents for PV-Junction box
Page 11: ... 11 12 Note Notes ...