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SITRANS LR250 (FF) – MANUAL DE INÍCIO RÁPIDO
Página PT-3
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uguês
Especificações
Para obter uma listagem completa, consulte o Manual de Instruções do SITRANS LR250 (FF).
Para obter informações sobre Aprovações, consulte a guia do dispositivo de processo.
Temperaturas Ambiente/Operacional
Alimentação
• Ativada por barramento 9-32 V CC, conforme IEC 61158-2 (Foundation Fieldbus)
• Corrente consumida 20 mA
Aprovações
• Geral
CSA
US/C
, CE, FM, NE 21, C-TICK, KC
• Rádio
FCC, Industry Canada, Europa ETSI EN 302-372
Observação:
• A temperatura máxima depende da conexão do processo, materiais da antena e pressão
do instrumento. Consulte
Configuração da instalação elétrica para instalações em áreas
perigosas
na página 9. Para mais informações detalhadas, consulte as curvas de
classificação de Pressão/Temperatura do processo no manual completo.
• A temperatura de processo e as capacidades de pressão dependem das informações na
etiqueta do dispositivo de processo. O desenho de referência listado na etiqueta está
disponível na página do produto em nosso site, www.siemens.com/LR250, em Support
(Suporte) > Installation Drawings (Desenhos da Instalação) > Level Measurement
(Medição de Nível) > Continuous (Contínuo) - Radar. Informações adicionais nas
conexões do processo estão disponíveis na página Desenhos de Instalação em Process
Connection Diagrams (Diagramas de conexão do processo).
• A amplitude do sinal aumenta com o diâmetro da haste, portanto, use o maior tamanho
prático.
• Podem ser instaladas extensões adicionais sob as roscas.
• Consulte
Gráfico de Temperatura Máxima do Processo
na página 24, para obter mais
detalhes.
Finalidades Gerais:
Segurança Intrínseca:
Sem formação de faíscas/Energia limitada:
Não-inflamável:
9-32 V CC
Observações:
• A placa de identificação do dispositivo relaciona as aprovações que se aplicam ao seu
dispositivo.
• Utilize selos de conduíte adequados para manter a classificação de IP ou NEMA.
temperatura ambiente
(caixa circundante)
–40 °C a 80 °C (–40 °F a 176 °F)
placa de
identificação
do dispositivo
etiqueta de
conexão do
processo
temperatura de processo durante a conexão de processo:
antena em forma de chifre padrão:
- com junta circular FKM: –40
o
C a +200
o
C (-40
o
F a +392
o
F)
- com junta circular FFKM: –20
o
C a +200
o
C (-4
o
F a +392
o
F)
antena PVDF rosqueada 2" NPT / BSPT / G:
−
40 a +80 °C (
−
40 a +176 °F)
