Renesas RTE7701202CBG304T000J User Manual Download Page 1

 

User’s Manual 

R20UT2989EJ0100  Rev. 1.00 

 

Page 1 of 4 

Sep. 05, 2014 

 

RTE7701202CBG304T000J 

Exchange Adapter for Connecting RH850/E1x Series 
in 304-pin 0.8-mm-pitch BGA 

1. Outline 

The RTE7701202CBG304T000J is an exchange adapter (EA)  for 
connecting the RTE7701202EPA00000J emulator pod for the RH850/E1x 
(subsequently referred to as the pod) to pad patterns for a 304-pin 0.8-mm-pitch 
BGA (PRBG0304GB-A). 

 

2. Package Components 

Check to see if the RTE7701202CBG304T000J package has all the following 
contents with reference to Contents of the Package included in the package after 
purchasing this product. 
 

(1) 

RTE7701202CBG304T000J  exchange adapter 

1 pc. 

(2) 

Table of Toxic and Hazardous Substance and Elements   1 sh. 

 

3. Specifications 

Table 1   Specifications 

Applicable package 

PRBG0304GB-A 

(304-pin 0.8-mm-pitch BGA) 

Insertion/removal 

iterations of connector 

100 times guaranteed 

 

4. Usage (See Figure 2) 

The RTE7701202CBG304T000J can be used for debugging and on-board 
evaluation in common by mounting the TC on the target system. 

(1) For debugging 
Mount the TC on the pad pattern for the MCU on the target 
system board. In addition, connect the RTE7701202CBG304T000J to the pod, 
and then attach the RTE7701202CBG304T000J above the TC. 
The height of the socket is adjustable by inserting the SA1 or SA2 between 
the TC and RTE7701202CBG304T000J if this is desired. 
 

(2) For on-board evaluation 
The TC on the user system is used to attach the MA after it has been fitted 
with an MCU that has flash ROM or a one-time PROM. 
Before using the RTE7701202CBG304T000J, be sure to read the precautions 
on page 3. 

 
 
 

 

 
 
 
 
 

 

 

 
 
* BSSOCKET, CSSOCKET, and LSPACK are the trademarks of Tokyo Eletech Corporation.

 

R20UT2989EJ0100 

Rev. 1.00 

Sep. 05, 2014 

Figure 1   External View of the RTE7701202CBG304T000J 

Figure 2   Usage of the RTE7701202CBG304T000J 

SA1: Space adapter (sold separately, product of Tokyo Eletech 
Corporation) 

Model Name: 

CSSOCKET304A2219RE03

 

SA2: Space adapter (sold separately, product of Tokyo Eletech 
Corporation) 

Model Name: 

CSSOCKET304A2219RE04

 

TC: Target connector (sold separately, product of Tokyo Eletech 
Corporation) 

Model name: 

BSSOCKET304A2219RE21N

 

MA: Mounting adapter (sold separately, product of Tokyo Eletech 
Corporation) 

Model name: 

LSPACK304A2219RE01

 

 

 

 

RTE7701202CBG304T000J exchange adapter 

 In the figure indicates an example of the location of the pin that governs 

alignment. Be sure to align the pin one positions of the pad pattern on the board 
and other parts.

Flash memory MCU and etc.

(MA: Inserted into the 

LSPACK)

TC: BSSOCKET

(2) For on-board evaluation

(1) For debugging

R

ENESAS

RTE

7701202

EPAxR

SA1:CSSOCKETxxRE03

or

SA2:CSSOCKETxxRE04

MA: LSPACK

 

 

RTE7701202CBG304T000J 

 

Pod for RTE7701202EPA00000J (sold separately) 

304-pin 0.8-mm-pitch 
(PRBG0304GB-A) pad patterns 
 

Reviews: