background image

SPECIFICATIONS/

ÒÅÕÍÈ×ÅÑÊÈÅ ÕÀÐÀÊÒÅÐÈÑÒÈÊÈ

DISASSEMBLY INSTRUCTIONS/

ÏÎÐßÄÎÊ ÐÀÇÁÎÐÊÈ

BLOCK DIAGRAM/

ÁËÎÊ-ÑÕÅÌÀ

IC BLOCK DIAGRAMS/

ÁËÎÊ-ÑÕÅÌÛ ÌÈÊÐÎÑÕÅÌ

CPU DATA/

ÈÍÔÎÐÌÀÖÈߠΠÏÐÎÖÅÑÑÎÐÅ

SCHEMATIC DIAGRAM/

ÏÐÈÍÖÈÏÈÀËÜÍÀß ÑÕÅÌÀ

HANDSET PARTS LOCATION/

ÐÀÑÏÎËÎÆÅÍÈÅ ×ÀÑÒÅÉ ÒÐÓÁÊÈ

MEASUREMENT AND ADJUSTMENT METHOD/

ÈÇÌÅÐÅÍÈß È ÐÅÃÓËÈÐÎÂÊÈ

CABINET AND ELECTRICAL PARTS LOCATION/

ÐÀÑÏÎËÎÆÅÍÈÅ ×ÀÑÒÅÉ ÊÎÐÏÓÑÀ È

ÝËÅÊÒÐÈ×ÅÑÊÈÕ ×ÀÑÒÅÉ

EXPLODED VIEW (DECK)/

ÑÁÎÐÎ×ÍÛÉ ×ÅÐÒÅÆ (ÄÅÊÀ)

ACCESSORIES & PACKING MATERIALS/

ÏÐÈÍÀÄËÅÆÍÎÑÒÈ È ÓÏÀÊÎÂÎ×ÍÛÅ ÌÀÒÅÐÈÀËÛ

EXTENSION CORD CONNECTING METHOD/

ÌÅÒÎÄ ÏÎÄÊËÞ×ÅÍÈß ÑÅÐÂÈÑÍÛÕ ÊÀÁÅËÅÉ

REPLACEMENT PARTS LIST/

ÑÏÈÑÎÊ ÇÀÏÀÑÍÛÕ ×ÀÑÒÅÉ

Reviews: